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線路板雜物塞孔的原因

來源:線路板   發布時間:2018-07-10   點擊量:2471

在長期生產控製過程中,我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm,其塞孔的比例遞增30%

1、線路板的孔形成過程中的塞孔問題:

印製板加工時,對0.15-0.3mm 的小孔,多數仍采用機械鑽孔流程。在長期檢查中,我們發現鑽孔時,殘留在孔裏雜質

以下為鑽孔塞孔的主要原因:

當小孔出現塞孔時,由於孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔裏麵的雜物去除,阻擋化學沉銅過程中藥水在孔裏的交換,使化學沉銅失去作用。

鑽孔時根據疊層厚度選用合適鑽嘴、墊板,保持基板清潔,不重複使用墊板,有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控製係統)是解決塞孔必須考慮的因素。

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