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雙麵線路板的孔化機理

來源:雙麵線路板   發布時間:2018-07-10   點擊量:2294

鑽頭在敷銅板上先打孔,再經過化學沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。

1、化學沉銅機理:

在雙麵和多層線路板製造過程中,都需要對不導電的裸孔進行金屬化,亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體係。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來。

2、電鍍銅機理:

電鍍定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導體表麵形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應,溶液中的銅金屬陽極將其表麵的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方麵在陰極上則產生還原反應,而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化學作用達到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質量。

一次銅在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層,以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓衝洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑,再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅麵上的膠渣。在清理乾淨的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層,再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中,借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者於孔壁上,形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境動擊的厚度。

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